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“엔비디아 짐 싸나?” 화웨이 칩 등에 업은 딥시크의 무서운 반격

댓글 0 · 저장 0 · 편집: 이도윤 기자 발행: 2026.04.04 10:52

기사 3줄 요약

1 화웨이 신형 칩에 최적화된 딥시크 차세대 모델 출시 예정
2 중국 빅테크 대규모 선주문에 관련 칩 가격 20% 급등
3 미국 규제 속 성능 한계와 부품 수급 문제는 여전한 숙제

중국을 대표하는 인공지능 기업 딥시크가 화웨이의 최신 인공지능 칩인 어센드 950PR에 최적화된 차세대 모델을 선보입니다. 이번 협력은 미국의 반도체 수출 규제에 맞서 중국이 기술 자립을 이루겠다는 의지를 담고 있습니다. 디 인포메이션의 보도에 따르면 이번 달부터 양산되는 화웨이의 새 칩은 벌써부터 뜨거운 관심을 받고 있습니다. 알리바바와 텐센트 같은 중국의 거대 기술 기업들이 수십만 개의 칩을 선주문하면서 시장 분위기가 달아오르고 있습니다.

딥시크랑 화웨이가 손을 잡았다고

차세대 모델인 딥시크 V4는 화웨이의 어센드 950PR 칩에서 가장 잘 돌아가도록 설계되었습니다. 모델 출시를 앞두고 수요가 몰리면서 해당 칩의 가격은 최근 몇 주 사이에 20퍼센트나 급등했습니다. 중국 기업들이 이처럼 화웨이 칩에 열광하는 이유는 호환성 때문입니다. 이번 칩은 엔비디아 칩에서 쓰던 명령어를 거의 그대로 이해할 수 있도록 만들어졌습니다. 덕분에 엔지니어들이 기존에 짜둔 코드를 큰 수정 없이 그대로 사용할 수 있게 되었습니다. 이러한 최적화 과정 때문에 당초 예상보다 모델 출시가 몇 달 정도 늦어지기도 했습니다. 하지만 중국 정부의 국산 칩 장려 정책에 따라 딥시크는 화웨이와 긴밀하게 협력하며 기술적 완성도를 높이는 데 집중했습니다.

중국 기업들이 칩을 싹쓸이하는 이유

딥시크 V4는 성능에 따라 두 가지 버전으로 나뉘어 출시될 예정입니다. 풀 버전은 복잡한 계산과 코딩을 위해 화웨이 칩에 맞춰졌고 라이트 버전은 사양이 낮은 다른 국산 칩에서도 구동됩니다. 화웨이의 발표에 따르면 어센드 950PR은 엔비디아가 중국용으로 성능을 낮춰 내놓은 H20 칩보다 약 2.8배 빠른 속도를 보여줍니다. 이는 중국 내 인공지능 추론 시장에서 엔비디아의 입지를 흔들 수 있는 강력한 수치입니다. 중국 정부는 이번 신모델 출시를 반도체 자립을 홍보할 절호의 기회로 보고 있습니다. 실제로 딥시크는 신모델 개발 과정에서 엔비디아에 제공하던 사전 접근권을 아예 부여하지 않는 등 강경한 태도를 보였습니다.

미국 규제에도 기술 자립이 가능할까

화웨이가 놀라운 성과를 내고 있지만 여전히 해결해야 할 숙제는 많습니다. 아직 모델 학습용 칩 성능은 엔비디아의 최신 칩인 H200과 비교하기 어려운 수준으로 알려져 있습니다. 시장 분석가들에 따르면 화웨이가 엔비디아의 최고 사양 칩을 따라잡으려면 적어도 2027년은 되어야 합니다. 미국의 통제로 인해 반도체 생산에 필요한 핵심 장비를 들여오지 못하는 점도 큰 걸림돌입니다. 인공지능 칩의 핵심 부품인 고대역폭 메모리의 수급 문제도 여전히 남아 있습니다. 화웨이는 올해 말에 더 강력한 학습용 칩인 어센드 950DT를 출시하며 이러한 한계를 정면으로 돌파하겠다는 계획을 세우고 있습니다. 중국은 딥시크와 화웨이의 결합을 통해 글로벌 인공지능 시장에서 독자적인 생태계를 구축하려 합니다. 비록 생산 능력과 부품 수급의 제약은 여전하지만 기술 자립을 향한 중국의 집념은 인공지능 산업의 새로운 변수가 되고 있습니다.