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“엔비디아 비켜” 구글이 마벨과 만드는 차세대 AI 칩 2종의 정체

댓글 0 · 저장 0 · 편집: 이도윤 기자 발행: 2026.04.20 16:55
“엔비디아 비켜” 구글이 마벨과 만드는 차세대 AI 칩 2종의 정체

기사 3줄 요약

  • 1 구글과 마벨이 추론 성능 높인 AI 칩 2종 공동 개발 논의
  • 2 데이터 병목 해결할 MPU와 차세대 TPU 설계 내년 확정
  • 3 브로드컴 의존도 낮추고 맞춤형 반도체로 AI 시장 선점 노려
구글이 인공지능 성능을 획기적으로 끌어올리기 위해 새로운 도전에 나섭니다. 반도체 설계 기업 마벨과 손을 잡고 인공지능 전용 칩 2종을 공동으로 개발하기로 했습니다. 이번 협력은 갈수록 늘어나는 인공지능 추론 수요에 대응하고 기술 자립도를 높이려는 전략으로 풀이됩니다.

구글이 갑자기 왜 반도체를 직접 만들어?

인공지능 서비스가 고도화되면서 데이터를 처리하는 속도가 무엇보다 중요해졌습니다. 기존 칩으로는 챗봇보다 복잡한 자율 에이전트 같은 서비스를 완벽하게 지원하기 어렵습니다. 구글은 더 빠르고 효율적인 처리를 위해 자신들에게 딱 맞는 맞춤형 칩이 필요하다고 판단했습니다. 엔비디아 같은 기존 강자들도 추론 성능을 강화한 새로운 제품을 선보이며 시장을 선점하고 있습니다. 구글 역시 이러한 흐름에 뒤처지지 않기 위해 독자적인 기술 확보에 박차를 가하는 모습입니다. 성능 최적화는 물론 운영 비용까지 줄일 수 있어 일석이조의 효과를 노리고 있습니다.

MPU랑 TPU가 대체 뭔데?

이번에 개발하는 칩은 메모리 처리 유닛인 MPU와 차세대 텐서 처리 유닛인 TPU입니다. MPU는 데이터가 이동할 때 생기는 병목 현상을 줄여주는 교통정리 요원 같은 역할을 합니다. 연산을 담당하는 TPU가 제 실력을 발휘할 수 있게 데이터를 빠르게 전달해 주는 것이 핵심입니다. 차세대 TPU는 인공지능 모델을 실행하는 데 특화된 두뇌라고 이해하면 쉽습니다. 대규모 언어 모델을 돌릴 때 기존보다 훨씬 적은 에너지로 더 빠른 결과를 내놓도록 설계됩니다. 구글은 이 두 칩을 함께 사용해 인공지능의 사고 과정을 비약적으로 단축할 계획입니다.

왜 하필 마벨이랑 손을 잡은 거야?

구글은 그동안 브로드컴이라는 회사와 주로 협력해 왔지만 이제는 파트너를 늘리려 합니다. 특정 기업에 너무 의존하면 가격 협상이나 공급 안정성에서 불리해질 수 있기 때문입니다. 마벨은 과거에도 구글과 협력한 경험이 있어 기술적인 신뢰가 두터운 것으로 알려져 있습니다. 디 인포메이션에 따르면 마벨은 이미 다른 인공지능 칩 설계에도 참여하며 실력을 입증한 바 있습니다. 구글은 마벨의 설계 역량을 빌려 내년 중으로 새로운 칩의 설계를 확정할 예정입니다. 초기에는 약 200만 개의 칩을 생산해 자체 데이터센터에 먼저 적용할 가능성이 큽니다.

이제 인공지능 반도체 전쟁 시작일까?

인공지능 칩 시장은 현재 엔비디아가 주도하고 있지만 빅테크 기업들의 도전이 거셉니다. 오픈AI 역시 자체 칩 개발을 위해 천문학적인 금액을 투자하며 엔비디아의 그늘에서 벗어나려 애쓰고 있습니다. 구글의 이번 행보도 결국 시장 주도권을 빼앗기지 않겠다는 강력한 의지 표현입니다. 모건 스탠리에 따르면 구글은 2027년까지 약 600만 개의 TPU를 생산할 것으로 전망됩니다. 앞으로 맞춤형 칩을 얼마나 잘 만드느냐가 인공지능 기업의 생존을 결정할 것으로 보입니다. 구글이 이번 협력을 통해 엔비디아 중심의 시장 판도를 뒤집을 수 있을지 주목됩니다.
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