화웨이 AI칩, 엔비디아 H20 정말 눌렀나? 스펙 뒤집어보니 ‘충격’
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2025.05.10 15:02

기사 3줄 요약
- 1 화웨이-엔비디아, AI 반도체 전쟁 격화
- 2 화웨이 910C, H20 일부 성능 앞서나
- 3 생태계·공정 한계로 기술 자립 '험로'
최근 IT 업계의 가장 뜨거운 감자는 단연 인공지능(AI) 반도체입니다. 미국의 제재 속에서 중국 화웨이가 내놓은 AI 칩 '어센드 910C'가 엔비디아의 중국 수출용 칩 'H20'보다 뛰어나다는 주장까지 나오며 큰 관심을 받고 있습니다. 과연 중국 기술이 미국의 아성을 위협하는 수준일까요? 복잡한 숫자 뒤에 숨겨진 진짜 이야기를 파헤쳐 봅니다.
하지만 직접적인 성능 비교 벤치마크 데이터는 찾기 어렵습니다. 기업들은 자신에게 불리한 데이터를 잘 공개하지 않고, 테스트 환경에 따라 결과가 달라질 수 있기 때문입니다. 일부에서는 화웨이 910C가 특정 AI 작업에서 엔비디아 H100 성능의 60% 수준이라는 분석도 있지만, 이는 모든 상황에 적용되긴 어렵습니다.
그래서 스펙은 누가 더 좋아?
일단 공개된 스펙만 보면 화웨이 어센드 910C가 엔비디아 H20보다 일부 앞서는 것처럼 보입니다. 특히 AI 모델 학습에 중요한 FP16(16비트 부동소수점 연산) 성능에서 화웨이 910C는 800테라플롭스(TFLOPS)로, 엔비디아 H20의 320테라플롭스보다 두 배 이상 높다고 알려졌습니다. H20은 엔비디아가 미국의 대중국 수출 규제에 맞춰 기존 고성능 칩인 H100의 성능을 낮춘 버전입니다. H100의 FP16 성능은 330테라플롭스 수준입니다.규격 | 화웨이 Ascend 910C | 화웨이 Ascend 910D | 엔비디아 H20 | 엔비디아 H100 | 출처 |
---|---|---|---|---|---|
공정 | 7nm | 미확인 | 커스텀 | 4nm | 공개자료 |
트랜지스터 수 | 530억개 | 미확인 | 미확인 | 800억개 | 공개자료 |
FP16 성능 | 800 TFLOPS | 더 높을 것으로 예상 | 320 TFLOPS | 330 TFLOPS | 신즈위안 |
INT8 성능 | 미확인 | 미확인 | 미확인 | 미확인 | 미확인 |
메모리 용량 | 미확인 | 미확인 | 96GB HBM | 80GB HBM3 | 로이터 |
메모리 대역폭 | 3.2 TB/s | 미확인 | 미확인 | 3.2 TB/s | 공개자료 |
소비전력 | CM384 시스템, GB200 NVL72보다 훨씬 높음 | 미확인 | 400W | 700W | 세미애널리시스 |
상호연결 대역폭 | 미확인 | 미확인 | 900 GB/s (NVLink) | 900 GB/s (NVLink) | 엔비디아 |
‘넘사벽’이라는 AI 생태계, 그게 뭔데?
AI 칩의 성능은 단순히 하드웨어 스펙만으로 결정되지 않습니다. 소프트웨어 생태계가 매우 중요합니다. 엔비디아의 CUDA 플랫폼은 AI 개발 분야에서 압도적인 지위를 가지고 있습니다. 수많은 개발 도구, 라이브러리, 커뮤니티를 갖추고 있어 개발자들이 쉽게 AI 모델을 만들고 최적화할 수 있습니다. 반면 화웨이가 밀고 있는 마인드스포어(MindSpore)는 아직 CUDA에 비해 성숙도나 사용자 수가 부족한 상황입니다. 기존 CUDA 기반으로 개발된 AI 모델들을 마인드스포어로 옮기는 것도 쉽지 않아, 실제 현장에서 화웨이 칩의 활용도를 떨어뜨리는 요인이 됩니다.성능 말고도 따질 게 산더미!
칩의 제조 공정, 전력 효율, 여러 칩을 연결해 사용하는 확장성 등도 중요한 고려 사항입니다. 화웨이 910C는 7나노 공정으로 알려졌지만, 엔비디아 H100은 더 미세한 4나노 공정으로 만들어져 일반적으로 전력 효율 등에서 유리합니다. 실제로 화웨이 시스템의 전체 소비 전력이 엔비디아 시스템보다 훨씬 높다는 분석도 있습니다. 이는 데이터센터 운영 비용 증가로 이어질 수 있습니다. 대규모 언어 모델(LLM) 훈련에는 많은 메모리가 필요한데, 엔비디아 H20은 H100보다 메모리 용량이 줄어들어 LLM 훈련 능력에 제약이 있을 수 있다는 평가도 나옵니다. 물론 여러 기술로 이를 보완할 수 있지만, 하드웨어의 한계를 완전히 극복하기는 어렵습니다.미중 반도체 전쟁, 승자는 아직 없다
결론적으로 화웨이 어센드 910C가 일부 스펙에서는 엔비디아 H20을 앞서는 것처럼 보이지만, 소프트웨어 생태계, 전력 효율, 공급 안정성 등에서는 아직 열세라는 평가가 많습니다. 엔비디아 H20 역시 미국의 수출 규제로 인해 성능이 제한된 모델입니다. 화웨이가 개발 중인 것으로 알려진 910D 칩이 어떤 성능을 보여줄지도 관심사입니다. 미중 기술 패권 경쟁 속에서 중국은 AI 반도체 자립을 위해 총력을 기울이고 있습니다. 하지만 독자적인 기술 생태계를 구축하고 세계 시장에서 경쟁력을 확보하기까지는 넘어야 할 산이 많아 보입니다. 이 치열한 경쟁은 앞으로도 계속될 전망입니다.
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