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“엔비디아 칩 성능 점프?” SK하이닉스 SOCAMM2 양산

댓글 0 · 저장 0 · 편집: 이도윤 기자 발행: 2026.04.21 16:53

기사 3줄 요약

1 SK하이닉스 인공지능 서버용 SOCAMM2 본격 양산
2 엔비디아 차세대 인공지능 칩 성능 극대화 기대
3 에너지 효율 75% 개선 및 데이터 처리 속도 향상

SK하이닉스가 인공지능 서버를 위한 강력한 메모리 부품을 만들기 시작했습니다. 이번 제품은 세계적인 반도체 기업 엔비디아의 새로운 칩에 딱 맞춰서 설계되었습니다. 이 부품은 최첨단 기술인 10나노급 6세대 공정을 거쳐서 탄생했습니다. 덕분에 기존에 쓰던 부품들보다 훨씬 빠르고 똑똑하게 데이터를 처리합니다.

엔비디아 최신 칩에 들어가는 핵심 부품이라며

최근 인공지능 시장은 단순히 학습하는 단계를 넘어 실제로 답을 내놓는 추론 단계로 가고 있습니다. SK하이닉스는 이에 맞춰 저전력 메모리를 서버용으로 변신시킨 제품을 내놓았습니다. 리서치 기관인 번스타인 보고서에 따르면 이 부품은 엔비디아의 차세대 칩 성능을 크게 높여줍니다. 인공지능 칩의 추론 능력이 최대 5배까지 좋아질 수 있다는 분석도 나왔습니다. 이 부품은 얇은 두께를 가지고 있어서 서버 안에서 공간을 적게 차지합니다. 또한 조립하기 쉬운 구조로 만들어져서 고장이 나더라도 금방 교체할 수 있습니다.

전기는 적게 쓰고 속도는 훨씬 빨라졌다고

새로운 메모리 모듈인 SOCAMM2 제품은 기존 방식보다 데이터 전송 통로가 2배나 넓습니다. 통로가 넓으니 한 번에 훨씬 많은 정보를 주고받을 수 있게 되었습니다. 데이터센터는 전기를 워낙 많이 써서 항상 전력 부족 문제로 고민이 많습니다. 하지만 이번 제품은 기존 부품보다 에너지를 약 75%나 더 아낄 수 있습니다. 기술 보고서에 따르면 데이터 전송 속도가 초당 9.6기가비트 수준으로 올라갔습니다. 이전 세대 제품보다 20% 이상 빨라진 결과라며 업계에서는 놀라고 있습니다.

인공지능이 더 똑똑해지는 데 꼭 필요해

거대언어모델처럼 똑똑한 인공지능을 돌리려면 엄청난 양의 메모리가 필요합니다. 그동안은 메모리 속도가 느려서 전체 시스템이 느려지는 병목 현상이 문제였습니다. SK하이닉스의 이번 제품은 그런 병목 현상을 뿌리부터 해결해 주는 해결사입니다. 수천억 개의 정보를 한꺼번에 다루는 인공지능 모델도 이제 쌩쌩 돌아가게 됩니다. 김주선 SK하이닉스 사장은 이번 제품이 인공지능 메모리의 새로운 기준이 되었다고 말했습니다. 고객사들이 가장 믿고 쓸 수 있는 솔루션 기업이 되겠다는 의지도 밝혔습니다.

글로벌 시장에서 경쟁이 정말 치열하겠네

현재 이 시장에서는 한국 기업들과 미국 기업들이 치열한 경쟁을 벌이고 있습니다. 삼성전자와 마이크론도 비슷한 제품을 준비하며 시장을 노리고 있는 상황입니다. SK하이닉스는 엔비디아와 아주 가까운 관계를 유지하며 앞서나가고 있습니다. 시장의 변화에 빠르게 대응하는 커스텀 메모리 전략이 빛을 발하고 있는 셈입니다. 앞으로 우리가 사용하는 인공지능 서비스들은 더 빠르고 정확해질 전망입니다. 눈에 보이지 않는 작은 메모리 반도체가 우리 세상을 더 똑똑하게 바꾸고 있습니다.