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“AI 성능 50배 괴물 칩 등장” 빅테크 제치고 코어위브가 첫 상용화

댓글 0 · 저장 0 · 편집: 이도윤 기자 발행: 2025.07.04 09:36

기사 3줄 요약

1 엔비디아 차세대 칩 ‘블랙웰 울트라’, 코어위브가 첫 상용화
2 기존 칩보다 AI 성능 최대 50배 향상, 액체 냉각 방식 도입
3 관련 소식에 엔비디아, 코어위브 등 주가 동반 상승

AI 기술의 판도를 바꿀 새로운 ‘괴물 칩’이 드디어 세상에 나왔습니다. 바로 엔비디아의 차세대 AI 칩 ‘블랙웰 울트라’입니다. 놀라운 점은 이 최첨단 칩을 가장 먼저 사용하는 회사가 구글이나 아마존 같은 거대 기업이 아니라는 사실입니다. 미국의 클라우드 기업 ‘코어위브’가 델 테크놀로지스를 통해 블랙웰 울트라 시스템을 세계 최초로 공급받아 상용화를 시작했습니다. 이 소식 하나만으로 엔비디아, 코어위브, 델의 주가가 동시에 오를 정도로 시장의 관심이 뜨겁습니다. 앞으로 AI 시장에 거대한 지각변동이 예상됩니다.

그래서 얼마나 대단한 칩인데?

블랙웰 울트라는 이전 세대 칩과는 차원이 다른 성능을 자랑합니다. 엔비디아는 기존 블랙웰 칩보다 AI 콘텐츠 생성 능력이 최대 50배나 강력하다고 밝혔습니다. 이는 AI가 훨씬 더 빠르고 정교하게 학습하고 똑똑한 결과물을 만들어낼 수 있다는 의미입니다. 이 엄청난 성능 때문에 칩에서 발생하는 열도 어마어마합니다. 그래서 엔비디아는 컴퓨터 내부의 열을 액체로 식히는 ‘액체 냉각’ 방식을 전면 도입했습니다. 이는 데이터센터의 전력 효율을 크게 높여 안정적인 운영을 가능하게 합니다. 괴물 같은 성능을 감당하기 위한 필수적인 선택인 셈입니다.

코어위브는 어떤 회사길래?

코어위브는 일반인에게는 다소 생소한 이름일 수 있습니다. 이 회사는 아마존이나 마이크로소프트처럼 모든 종류의 클라우드 서비스를 제공하기보다, AI 개발에 꼭 필요한 고성능 엔비디아 GPU를 빌려주는 사업에 집중하는 전문 클라우드 기업입니다. 특히 코어위브는 엔비디아가 직접 지분을 투자한 핵심 파트너사입니다. 엔비디아 입장에서 거대 기술 기업들을 견제하고 자신들의 AI 생태계를 넓히기 위해, 가장 중요한 최신 칩을 전략적 파트너에게 먼저 공급한 것으로 분석됩니다. 이번 상용화로 코어위브는 AI 인프라 시장에서 누구보다 한발 앞서 나가게 됐습니다.

앞으로 시장은 어떻게 바뀔까?

블랙웰 울트라의 등장은 AI 칩 시장의 무한 경쟁을 알리는 신호탄입니다. 코어위브가 선점 효과를 누리면서, 다른 클라우드 기업들과 AI 개발사들은 최신 칩 확보를 위해 더욱 치열한 전쟁을 벌일 것으로 보입니다. 이제 AI 기술의 수준은 어떤 칩을 얼마나 확보하느냐에 따라 결정될 것입니다. 엔비디아의 독주가 계속될지, 아니면 다른 기업들이 자체 칩 개발로 반격에 나설지 전 세계가 주목하고 있습니다. AI 기술 발전의 새로운 시대가 막을 올렸습니다.

편집자: 이도윤 기자

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