기술/연구

“AI 칩, 펄펄 끓다 녹을 판” MS가 꺼낸 비장의 냉각 카드

댓글 0 · 저장 0 · 편집: 이도윤 기자 발행: 2025.09.26 05:58

기사 3줄 요약

1 마이크로소프트, AI 칩 발열 문제 해결할 신기술 개발
2 칩에 직접 냉각수 흘려보내 기존보다 3배 효율 높여
3 향후 더 강력한 칩과 에너지 효율적인 데이터센터 기대

인공지능(AI) 기술이 발전할수록 컴퓨터의 핵심 부품인 칩은 점점 더 뜨거워지고 있습니다. 이 열을 식히는 것은 칩의 성능을 유지하고, 데이터센터의 막대한 전기 요금을 줄이는 데 매우 중요한 과제입니다. 최근 마이크로소프트(MS)가 이 문제를 해결할 획기적인 기술을 선보였습니다. ‘미세유체공학’이라 불리는 이 기술은 기존 냉각 방식보다 열을 3배나 더 효과적으로 제거할 수 있다고 합니다.

그래서 그 기술이 뭔데?

미세유체공학 냉각 기술은 아주 간단한 아이디어에서 출발합니다. 바로 뜨거운 칩에 냉각수를 직접 흘려보내는 방식입니다. 칩 뒷면에 머리카락 굵기의 아주 미세한 홈을 파서, 그 길을 따라 냉각수가 흐르게 만드는 것입니다. MS는 이 홈의 디자인을 나뭇잎의 잎맥 구조에서 영감을 얻었다고 밝혔습니다. MS의 자체 실험 결과에 따르면, 이 기술은 GPU(그래픽 처리 장치)의 최고 온도를 65%나 낮추는 데 성공했습니다. 기존에는 칩 위에 차가운 금속판을 올려 간접적으로 식혔지만, 이 방식은 냉각수가 칩에 직접 닿아 열을 훨씬 빨리 빼앗아 갈 수 있습니다.

이게 왜 그렇게 중요해?

이 기술은 단순히 칩을 차갑게 만드는 것 이상의 의미를 가집니다. 냉각 효율이 높아지면 데이터센터는 냉각에 쓰는 막대한 에너지를 아낄 수 있습니다. 이는 곧 전기 요금 절감과 탄소 배출량 감소로 이어집니다. 또한 칩이 과열될 위험이 줄어들면, 칩의 성능을 한계까지 끌어올리는 ‘오버클러킹’이 더 안전해집니다. 덕분에 더 적은 수의 서버로도 같은 작업을 처리할 수 있게 되어 비용과 공간을 절약할 수 있습니다. 궁극적으로는 열 문제 때문에 개발이 어려웠던 3차원(3D) 구조의 초고성능 칩을 만드는 길을 열어줄 수도 있습니다.

그럼 당장 쓸 수 있는 거야?

아쉽게도 아직은 실험실 단계에 머물러 있습니다. 수많은 칩에 아주 정교한 홈을 파고, 냉각수가 새지 않게 만드는 대량 생산 공정은 여전히 해결해야 할 과제입니다. HP 같은 다른 기업들도 비슷한 기술을 개발 중이지만, 상용화까지는 시간이 더 필요해 보입니다. 한편, 기술 발전이 오히려 전체 에너지 소비를 늘릴 수 있다는 우려도 나옵니다. ‘제본스의 역설’처럼, AI 운영 비용이 저렴해지면 사람들이 AI를 더 많이 사용하게 되어 결국 총에너지 소비량은 오히려 늘어날 수 있다는 것입니다. 이 새로운 기술이 진정한 친환경 혁신이 되려면, 기술 발전과 함께 지속가능한 사용 방안에 대한 고민도 필요해 보입니다.