기술/연구

"엔비디아 긴장해!" AMD, 10배 빠른 AI 괴물 ‘헬리오스’ 2026년 출격 예고

댓글 0 · 저장 0 · 편집: 이도윤 기자 발행: 2025.06.13 17:30

기사 3줄 요약

1 AMD, 10배 빠른 AI ‘헬리오스’ 2026년 공개
2 엔비디아 ‘베라 루빈’ 겨냥, MI400 GPU 탑재
3 AI 반도체 시장 경쟁 격화, 기술 혁신 가속화

AI 반도체 시장의 절대 강자로 군림하던 엔비디아에 강력한 도전자가 나타났습니다. AMD가 기존 제품보다 무려 10배나 빠른 AI 시스템 ‘헬리오스(Helios)’를 2026년에 선보이겠다며 출사표를 던졌기 때문입니다. 리사 수 AMD CEO는 이 새로운 시스템이 AI 시장의 ‘게임 체인저’가 될 것이라고 자신감을 드러냈습니다. 헬리오스는 AMD의 차세대 기술이 집약된 AI 전용 컴퓨터 시스템이라고 생각하면 쉽습니다. 마치 최고 성능의 부품들만 모아 조립한 슈퍼 컴퓨터와 비슷한 개념입니다.

그래서, 헬리오스가 얼마나 대단한 건데?

헬리오스 시스템의 핵심은 차세대 그래픽 처리 장치(GPU)인 ‘인스팅트 MI400’ 시리즈입니다. 이 GPU가 무려 72개나 탑재되고, 데이터를 임시 저장하는 초고속 메모리(HBM4)도 31테라바이트(TB)라는 어마어마한 용량으로 들어갑니다. 이는 일반적인 고사양 컴퓨터에 들어가는 메모리의 수백 배에 달하는 수준입니다. 덕분에 헬리오스는 2.9엑사플롭스(EF)라는 상상하기도 힘든 연산 속도를 자랑할 것으로 기대됩니다. 1초에 290경 번의 계산을 할 수 있다는 뜻입니다. AMD는 헬리오스의 성능 목표를 엔비디아의 차세대 시스템인 ‘베라 루빈’에 맞추면서도, 메모리 용량이나 데이터 전송 속도 등 일부 사양은 오히려 1.5배 더 높게 설정했습니다. 한마디로 “우리가 더 세다”는 자신감을 내비친 셈입니다.

단순히 하드웨어만 좋은 거야? 소프트웨어도 중요하잖아!

물론입니다. 아무리 좋은 하드웨어도 이를 제대로 활용할 소프트웨어가 없다면 무용지물입니다. AMD는 ‘ROCm(라씨엠)’이라는 자체 소프트웨어 기술을 통해 하드웨어 성능을 최대한 끌어올릴 계획입니다. ROCm은 개발자들이 AI 모델을 만들고 실행하는 것을 돕는 다양한 도구와 라이브러리를 제공합니다. 최근 ROCm 7.0 버전에서는 AI가 스스로 판단하고 결과를 내는 ‘추론’ 처리 성능이 3배 이상 향상되기도 했습니다. 또한 헬리오스는 특정 회사 기술에 얽매이지 않는 ‘개방형 표준 기술’을 적극 활용합니다. 이는 마치 레고 블록처럼 다양한 회사의 부품이나 기술을 자유롭게 조합해 사용할 수 있다는 장점이 있습니다. 이를 통해 데이터센터 규모에서도 빠르고 효율적인 연결이 가능해지며, 고객들은 더 많은 선택권과 유연성을 가질 수 있게 됩니다.

그럼 앞으로 AI 시장은 어떻게 바뀔까?

AMD의 야심찬 도전은 AI 반도체 시장에 거센 경쟁의 바람을 몰고 올 것으로 보입니다. 지금까지 엔비디아가 시장을 거의 독점하다시피 했지만, 이제 강력한 경쟁자의 등장으로 기술 발전 속도는 더욱 빨라지고 가격 경쟁도 치열해질 수 있습니다. 소비자 입장에서는 더 뛰어난 성능의 제품을 더 합리적인 가격에 만날 기회가 열리는 셈입니다. AMD는 2027년에 선보일 ‘MI500’ 시리즈 GPU 등 장기적인 기술 개발 계획도 함께 발표하며 지속적인 혁신 의지를 분명히 했습니다. 과연 AMD가 엔비디아의 아성을 무너뜨리고 AI 시장의 새로운 강자로 떠오를 수 있을지, 앞으로의 치열한 경쟁이 더욱 주목됩니다. 결론적으로 AMD의 ‘헬리오스’ 발표는 단순한 신제품 공개를 넘어, AI 기술의 미래와 시장 판도를 바꿀 수 있는 중요한 전환점이 될 가능성을 시사합니다. 앞으로 펼쳐질 기술 경쟁이 우리 삶을 또 어떻게 변화시킬지 기대해 봐도 좋을 것 같습니다.

편집자: 이도윤 기자

제보·문의: aipick@aipick.kr