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OpenAI가 찜한 AMD? 엔비디아 넘볼 MI450 성능 어느 정도길래?

댓글 1 · 저장 0 · 편집: 이도윤 기자 발행: 2025.06.14 22:22

기사 3줄 요약

1 AMD, 오픈AI와 손잡고 엔비디아 아성에 도전
2 차세대 AI 칩 MI450, 오픈AI 요구 반영 설계
3 ROCm 소프트웨어 강화, AI 성능 대폭 향상

AI 반도체 시장의 절대 강자 엔비디아의 독주에 제동이 걸릴 수 있다는 전망이 나옵니다. 그 중심에는 AMD와 챗GPT 개발사 오픈AI의 긴밀한 협력이 자리 잡고 있습니다. 특히 AMD의 차세대 AI 칩 'MI450' 설계에 오픈AI가 깊숙이 관여한 것으로 알려지면서, AI 업계의 지각 변동을 예고하고 있습니다. 이는 단순한 홍보를 넘어선, 실제적인 기술 협력의 결과물이라는 점에서 더욱 주목받고 있습니다.

진짜 오픈AI가 설계에 참여했다고?

AMD의 포레스트 노로드 부사장은 오픈AI의 요청이 MI450 칩 설계에 상당한 영향을 미쳤다고 밝혔습니다. 구체적으로 수천 개의 칩을 연결해 대규모 AI 시스템을 운용해야 하는 오픈AI의 요구 사항이 MI450의 메모리 구조와 확장성 설계에 크게 반영되었다고 합니다. 어떤 수학적 연산을 최적화할지 결정하는 데도 오픈AI의 피드백이 중요한 역할을 했습니다. 샘 알트먼 오픈AI CEO 역시 AMD 행사에서 리사 수 AMD CEO와의 파트너십을 강조하며, 단순한 고객사를 넘어선 긴밀한 협력 관계임을 시사했습니다.

하드웨어만 좋으면 다야? 소프트웨어는?

AMD는 강력한 칩 개발과 함께, 이를 효과적으로 활용할 수 있는 소프트웨어 생태계 강화에도 총력을 기울이고 있습니다. 엔비디아가 '쿠다(CUDA)'라는 강력한 소프트웨어 플랫폼으로 시장을 장악하고 있는 만큼, AMD 역시 자체 AI 개발 소프트웨어 생태계인 'ROCm(Radeon Open Compute)'을 대폭 강화하는 중입니다. 최근 여러 소규모 소프트웨어 기업을 인수하며 기술력과 인재를 확보하는 것도 이러한 전략의 일환입니다. 기업용 AI 모델을 개발하는 코히어 같은 스타트업은 AMD 칩 시스템에서 모델 실행 준비 기간이 기존 몇 주에서 단 며칠로 줄어드는 등 실질적인 효과를 보고 있다고 전했습니다.

그래서 얼마나 세졌는데? AMD의 자신감은?

AMD는 최신 ROCm 7 소프트웨어를 통해 구체적인 성능 향상 수치를 공개하며 자신감을 드러냈습니다. 예를 들어, MI355 칩과 ROCm 7 조합은 특정 AI 모델(DeepSeek AI)에서 엔비디아 B200 칩 대비 최대 1.3배 높은 추론 처리량을 보여주었습니다. 또한, 메타의 거대 언어 모델인 '라마 3.1 70B' 연산 성능은 3.8배, '딥시크 R1' 모델 연산 성능은 3.4배 향상되는 등 괄목할 만한 성과를 발표했습니다. 이러한 성능 개선은 AMD가 AI 시장에서 엔비디아의 강력한 경쟁자로 부상할 수 있음을 보여줍니다.

AMD, 정말 엔비디아의 아성을 넘을 수 있을까?

AMD는 하드웨어와 소프트웨어 역량을 동시에 강화하며 엔비디아에 도전장을 내밀고 있습니다. 내년 출시 예정인 MI400 시리즈 칩 기반 서버 '헬리오스'를 통해 AI 서버 시장에도 본격적으로 진출할 계획입니다. 이는 엔비디아가 GPU 수백 개를 묶어 서버를 구성하는 전략과 유사합니다. AI 칩 시장 경쟁은 더욱 치열해질 전망입니다. 아래 표는 AMD와 엔비디아의 주요 AI 칩 예상 스펙 비교입니다.

구분	AMD MI450 (예상)	엔비디아 B200 (예상)
메모리	HBM4	HBM3E 또는 HBM4
상호 연결	랙 스케일 기술	NVLink
소프트웨어	ROCm	CUDA
특징	오픈AI 협력, 확장성	최고 성능, 최적화된 생태계

AMD의 과감한 도전이 AI 반도체 시장 판도를 어떻게 바꿀지 지켜보는 것은 매우 흥미로운 일이 될 것입니다. 앞으로 AI 기술 발전과 함께 더욱 치열해질 경쟁이 기대됩니다.