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“스마트폰 이제 안 뜨거워진다” SK하이닉스가 찾은 해법은?

댓글 1 · 저장 0 · 편집: 이도윤 기자 발행: 2025.08.28 09:27

기사 3줄 요약

1 SK하이닉스, 스마트폰 발열 잡는 신기술 D램 개발
2 열 잘 빼는 신소재 ‘High-K EMC’ 세계 최초 적용
3 온디바이스 AI 시대, 스마트폰 성능 저하 문제 해결

SK하이닉스가 스마트폰의 고질적인 발열 문제를 해결할 새로운 기술을 선보였습니다. ‘온디바이스 AI’ 시대가 열리면서 스마트폰의 성능은 점점 더 중요해지고 있습니다. 하지만 성능이 높아질수록 뜨거워지는 ‘발열’ 문제는 스마트폰 속도를 느리게 만드는 주범이었습니다.

왜 스마트폰은 뜨거워졌을까?

최신 스마트폰은 두뇌 역할을 하는 AP칩 바로 위에 D램이라는 메모리 반도체를 쌓아 올리는 구조로 만들어집니다. 공간을 아끼고 데이터 처리 속도를 높이는 데 아주 효과적인 방식입니다. 하지만 AP칩에서 발생하는 뜨거운 열이 바로 위 D램으로 그대로 전달되는 단점이 있었습니다. 열이 빠져나가지 못하고 쌓이면서 스마트폰 전체의 성능이 떨어지는 문제가 발생했습니다.

SK하이닉스는 어떻게 해결했을까?

SK하이닉스는 반도체를 감싸는 포장재(EMC)에 주목했습니다. 기존 소재에 ‘알루미나’라는 새로운 물질을 섞어 열을 훨씬 잘 내보내는 ‘High-K EMC’라는 신소재를 세계 최초로 개발했습니다. 이 신소재 덕분에 열을 내보내는 능력(열전도도)은 기존보다 3.5배나 좋아졌습니다. 반도체 내부에 열이 쌓이는 것을 막는 능력(열 저항)도 47%나 개선됐습니다. 뜨거운 열이 쌓이지 않고 밖으로 시원하게 빠져나가게 된 것입니다.

뭐가 좋아지는데? 앞으로 전망은?

이 기술은 단순히 스마트폰이 뜨거워지는 것을 막는 데 그치지 않습니다. 발열이 줄면 스마트폰의 성능이 꾸준히 유지되고, 전력 소모도 줄어들어 배터리를 더 오래 쓸 수 있게 됩니다. SK하이닉스는 이번 신기술로 차세대 모바일 D램 시장을 이끌어 가겠다는 포부를 밝혔습니다. 고성능 AI 스마트폰을 쓰는 사람들의 불편함을 해결했다는 점에서 큰 의미가 있다는 평가를 받고 있습니다. (사진 출처: SK하이닉스)