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"미국 규제 뚫나?" 엔비디아, 중국용 반값 블랙웰 칩 6월 출격!

댓글 2 · 저장 0 · 편집: 이도윤 기자 발행: 2025.05.25 20:08

기사 3줄 요약

1 엔비디아, 중국용 저가 블랙웰 칩 6월 양산
2 美 규제 속 H20 대체, 가격 인하로 경쟁력 확보
3 화웨이와 경쟁 치열, 美 정부 승인 여부 주목

엔비디아가 미국의 까다로운 수출 규제 속에서도 거대한 중국 시장을 놓치지 않기 위해 새로운 카드를 꺼내 들었습니다. 바로 최신 ‘블랙웰(Blackwell)’ 기술을 적용한 비교적 저렴한 가격의 인공지능(AI) 칩을 오는 6월부터 대량 생산할 예정이라는 소식입니다. 이는 당초 알려졌던 7월보다 한 달이나 빨라진 일정이라 더욱 주목받고 있습니다. 새로운 칩의 이름은 아직 확정되지 않았지만 ‘6000D’ 또는 ‘B40’으로 불릴 가능성이 있다고 합니다. 기존에 중국 시장을 위해 만들었던 H20이나 H800 칩이 이전 세대 기술인 ‘호퍼(Hopper)’를 기반으로 했던 것과 달리, 이번에는 최신 기술인 블랙웰을 채택했다는 점이 가장 큰 변화입니다. 젠슨 황 엔비디아 CEO도 최근 "호퍼는 구조적으로 더 이상 손볼 여지가 없다. 중국을 위한 새 칩은 완전히 다른 방식이 될 것"이라고 언급하며 기대감을 높였습니다.

그래서 뭐가 다른데?

새 칩은 메모리 처리 속도(대역폭)가 초당 1.7테라바이트(TB) 수준으로, 미국 정부가 정한 수출 제한선인 초당 1.8TB를 넘지 않도록 설계되었습니다. 기존 H20 칩이 초당 4TB의 속도를 지원했던 것에 비하면 성능을 낮춘 것인데요, 이를 위해 고가의 고대역폭 메모리(HBM) 대신 GDDR7 메모리를 사용하고, TSMC의 첨단 패키징 기술(CoWoS)도 적용하지 않을 예정입니다. 대신 가격을 H20(약 1380만~1650만원)보다 훨씬 저렴한 6500~8000달러(약 890만~1100만원) 수준으로 낮춰 경쟁력을 확보하겠다는 전략입니다. 아래는 예상되는 칩 스펙 비교입니다.

특징	엔비디아 블랙웰 (6월 출시 예상)	엔비디아 H20	화웨이 어센드 910B
아키텍처	블랙웰	호퍼	자체 개발 (예상)
메모리 대역폭	1.7TB/s	4TB/s	미공개 (H20 수준 근접 추정)
메모리 종류	GDDR7	HBM	HBM (예상)
예상 가격	6500~8000달러	1만~1만2000달러	미공개 (H20과 경쟁 가능한 수준 추정)
패키징	CoWoS 미적용 가능성	CoWoS	자체 기술 (예상)

왜 이런 칩을 만드는 거야?

엔비디아에게 중국은 지난 회계연도 기준으로 전체 매출의 13%를 차지할 만큼 중요한 시장입니다. 하지만 미국의 수출 규제로 인해 2022년까지 95%에 달했던 중국 내 AI 칩 시장 점유율이 현재 50% 수준까지 떨어진 상황입니다. 특히 중국 기업 화웨이가 자체 개발한 ‘어센드 910B’ 칩으로 빠르게 점유율을 높여가고 있어 엔비디아로서는 위기감을 느낄 수밖에 없습니다.

그럼 이제 문제없는 거야?

물론 새 칩이 중국 시장에 순조롭게 풀리기 위해서는 미국 정부의 승인이라는 큰 산을 넘어야 합니다. 엔비디아 측도 “미국 정부의 승인을 받기 전까지는 중국의 500억달러(약 68조원) 규모 데이터센터 시장에 접근이 불가능하다”며 “새로운 제품 설계와 승인 여부를 여전히 검토 중”이라고 밝혔습니다. 한편, 엔비디아는 올해 9월 양산을 목표로 두 번째 중국 시장용 블랙웰 칩도 개발 중인 것으로 알려져, 미국의 규제와 시장 경쟁 속에서 엔비디아의 줄타기가 계속될 전망입니다.

편집자: 이도윤 기자

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