산업/비즈니스

"엔비디아 넌 안돼?" 삼성 HBM, 위기의 진짜 이유는?

댓글 2 · 저장 0 2025.04.30 20:54

기사 3줄 요약

1 삼성전자 역대급 매출 불구, 반도체 이익 부진
2 HBM 수율·발열 문제로 SK하이닉스에 뒤처져
3 차세대 HBM4 기술 경쟁, 삼성 회복 핵심 열쇠

삼성전자가 역대 최고 분기 매출을 기록했지만, 속사정을 들여다보면 마냥 웃을 수만은 없는 상황입니다. 특히 인공지능(AI) 시대의 핵심 부품인 반도체 사업, 그중에서도 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 어려움을 겪고 있다는 소식입니다. 삼성전자의 2025년 1분기 매출은 약 79조 원으로 역대 최대치를 경신했습니다. 하지만 영업이익은 약 6조 7천억 원으로 겨우 작년 수준을 유지했습니다. 문제는 반도체(DS) 부문 이익이 1조 1천억 원에 그친 반면, 스마트폰과 가전(DX) 부문은 4조 7천억 원을 벌었다는 점입니다. 반도체, 특히 HBM에서 뭔가 삐걱대고 있다는 신호입니다.

삼성, 왜 HBM에서 고전하나?

HBM은 AI 연산에 필요한 데이터를 초고속으로 처리하는 특수 메모리입니다. 그런데 삼성이 만드는 HBM 제품, 특히 최신 HBM3E의 생산 수율(정상품 비율)이 기대만큼 나오지 않고 있습니다. 업계에서는 삼성의 HBM 수율이 약 40% 수준인 반면, 경쟁사인 SK하이닉스는 80%에 달한다고 보고 있습니다. 수율이 낮으면 그만큼 생산 비용이 늘고 공급량도 부족해집니다. 게다가 삼성 HBM 칩의 발열 문제도 제기됩니다. TC-NCF라는 패키징 기술이 열을 잘 내보내지 못해, 엔비디아 같은 큰 고객사의 품질 테스트 통과에 어려움을 겪고 있다는 분석이 나옵니다. AI 칩은 열 관리가 매우 중요하기 때문에, 이 문제는 삼성에게 큰 약점입니다.

SK하이닉스는 앞서가는데… 삼성의 반격 카드는?

현재 HBM 시장은 발 빠르게 움직인 SK하이닉스가 점유율 70%를 차지하며 주도하고 있습니다. 마이크론도 약 15%로 뒤쫓고 있고요. 삼성은 이 경쟁에서 뒤처진 상황입니다. 삼성은 차세대 기술인 HBM4에 승부수를 던졌습니다. 경쟁사보다 한 세대 앞선 6세대(1c) D램을 적용해 성능 우위를 확보하겠다는 전략입니다. 이를 위해 1분기에만 연구개발(R&D)에 9조 원이라는 기록적인 금액을 투자했고, 이 중 약 30%를 HBM 기술 개발에 쏟아부었습니다. 삼성은 2025년 하반기 HBM4 양산을 목표로 하고 있지만, SK하이닉스 역시 같은 시기 양산을 목표로 이미 고객사에 샘플을 보낸 상태라 경쟁은 더욱 치열해질 전망입니다. 결론적으로 삼성전자는 HBM 수율 개선, 발열 문제 해결, 그리고 차세대 HBM4 개발 성공이라는 큰 숙제를 안고 있습니다. AI 시대에 반도체 리더십을 유지하기 위해서는 이 문제들을 시급히 해결해야 합니다. 앞으로 몇 달이 삼성 반도체의 미래를 결정짓는 중요한 시기가 될 것입니다.