삼성 긴장해라? 인텔, ‘꿈의 1.8나노’ 올해 양산 발표

반도체 왕좌를 되찾으려는 인텔의 거대한 야망이 드러났습니다. 최근 열린 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트 2025' 행사에서 인텔은 경쟁사인 삼성전자와 TSMC를 정조준하며 기술 전쟁의 서막을 알렸습니다. 특히 올해 안에 1.8나노미터(nm) 초미세 공정 기술 양산을 시작하겠다는 야심 찬 목표를 내걸었습니다. 이는 현재 업계 선두인 TSMC와 삼성전자를 기술력과 시장 점유율 모두에서 뛰어넘겠다는 강력한 의지의 표현입니다. 인텔은 자신들이 첨단 반도체 연구개발(R&D)과 생산을 모두 수행하는 유일한 미국 기업이라는 점을 강조하며, 점점 더 중요해지는 기술 패권 경쟁 속에서 미국의 핵심 역할을 하겠다는 포부도 밝혔습니다. 업계에서는 인텔의 1.8나노 양산 목표가 너무 공격적이라는 회의적인 시선도 있지만, 인텔은 현재 위험 생산 단계(초기 시험 생산 단계)에 있으며 올해 안에 본격적인 양산을 시작할 것이라고 자신했습니다. 심지어 성능을 더 개선한 '인텔 18A-P' 버전까지 준비 중이라고 합니다.

인텔의 야심작, 1.8나노는 대체 뭐야?

1.8나노 공정이란 반도체 회로의 선폭을 1.8나노미터 수준으로 줄이는 기술입니다. 숫자가 작을수록 같은 면적에 더 많은 트랜지스터를 넣을 수 있어, 더 작고 빠르면서도 전력 효율이 좋은 고성능 칩을 만들 수 있습니다. 쉽게 말해, 더 똑똑하고 전기 덜 먹는 반도체를 만드는 핵심 기술인 셈입니다. 인텔은 이 1.8나노 공정에 '리본펫(RibbonFET)'이라는 새로운 구조의 트랜지스터와 '파워비아(PowerVia)'라는 후면 전력 공급 기술을 처음으로 도입합니다. 리본펫은 기존 트랜지스터보다 전류를 더 효과적으로 제어할 수 있고, 파워비아는 칩 뒷면으로 전력을 공급해 신호 간섭을 줄이고 성능을 높이는 혁신적인 방식입니다. 마치 자동차 엔진의 구조를 바꾸고 연료 공급 시스템을 개선해 연비와 출력을 동시에 높이는 것과 비슷합니다.

근데 진짜 만들 수 있대? 넘어야 할 산은?

하지만 꿈의 기술을 현실로 만드는 길은 험난합니다. 가장 큰 어려움은 '수율', 즉 불량 없이 제대로 작동하는 칩을 얼마나 많이 만들어내느냐 하는 문제입니다. 새로운 공정을 도입할 때는 초기 수율이 낮아 경제성을 확보하기 어렵습니다. 전문가들은 초기 1.8나노 수율이 20~30% 수준일 것으로 예상하는데, 이 정도로는 대량 생산이 어렵습니다. 또한 리본펫이나 파워비아 같은 새로운 기술을 안정적으로 구현하는 것도 매우 까다로운 작업입니다. 머리카락보다 훨씬 얇은 나노미터 수준에서 오류 없이 칩을 만들어야 하기 때문입니다. 작은 먼지 하나, 미세한 온도 변화에도 칩 성능이 달라질 수 있습니다. 물론 인텔도 이런 어려움을 알고 있습니다. 현재 진행 중인 위험 생산 단계를 통해 문제점을 미리 파악하고 해결책을 찾고 있으며, 칩 설계를 돕는 공정 설계 키트(PDK)를 최적화하고, 인공지능(AI)을 활용한 첨단 검사 장비로 불량 원인을 빠르게 찾아내 수율을 높이려 노력하고 있습니다.

혼자 다 안 하고 왜 앰코랑 손잡았을까?

흥미로운 점은 인텔이 반도체 생산의 마지막 단계인 '패키징'(칩을 외부 환경으로부터 보호하고 전기적으로 연결하는 포장) 분야에서 외부 전문 기업인 앰코 테크놀로지와 손을 잡았다는 것입니다. 이는 인텔이 모든 것을 직접 하던 기존 방식에서 벗어나, 외부 협력을 강화하는 'IDM 2.0' 전략의 일환입니다. 앰코와의 협력을 통해 인텔은 더 다양하고 진보된 패키징 기술을 고객에게 제공할 수 있게 됩니다. 특히 고성능 컴퓨팅이나 AI 칩에 필요한 2.5D, 3D 패키징 같은 첨단 기술 분야에서 앰코의 전문성을 활용할 수 있습니다. 또한 패키징 설비 투자 비용을 줄이고, 자체 생산 시설 문제 발생 시 위험을 분산하는 효과도 있습니다. 하지만 외부 업체에 의존하면서 품질 관리나 생산 일정 통제가 어려워질 수 있고, 핵심 기술이 유출될 위험도 있습니다. 인텔로서는 장점과 단점을 고려한 전략적 선택인 셈입니다.

그래서 삼성, TSMC보다 진짜 좋은 거야?

그렇다면 인텔의 1.8나노는 경쟁사인 TSMC의 2나노(N2)나 삼성의 동급 기술보다 뛰어날까요? 현재 발표된 내용을 보면, 각 기술마다 장단점이 있습니다. 인텔은 파워비아 기술을 먼저 도입해 성능과 전력 효율 면에서 앞서 나갈 것으로 기대됩니다. 반면, TSMC는 트랜지스터를 더 촘촘하게 집적하는 밀도 면에서 강점을 보일 수 있습니다. 삼성 역시 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터 기술과 후면 전력 공급 기술(BSPDN)을 개발하며 인텔, TSMC와 치열한 경쟁을 벌이고 있습니다. 결국 실제 양산되는 칩의 성능과 가격, 안정성이 승부를 가를 것입니다.

인텔, 정말 다시 왕이 될 수 있을까?

인텔의 이번 발표는 단순히 기술 로드맵 공개를 넘어, 과거 반도체 제왕의 자리를 되찾겠다는 강력한 의지를 보여줍니다. 특히 미국 정부의 전폭적인 지원(칩스법 등)과 지정학적 중요성이 커지는 상황은 인텔에게 유리하게 작용할 수 있습니다. 하지만 앞서 언급한 기술적 난제 극복, ASML로부터 최첨단 EUV 장비(High-NA EUV)를 제때 공급받는 문제, 급변하는 세계 경제 상황, 그리고 만만치 않은 경쟁자들의 반격 등 넘어야 할 산이 많습니다. 인텔의 야심 찬 도전이 성공한다면, 이는 미국 반도체 산업의 부활을 알리는 신호탄이자 전 세계 반도체 시장 판도를 뒤흔드는 사건이 될 것입니다. 과연 인텔이 기술적 어려움을 극복하고 다시 한번 왕좌에 오를 수 있을지, 전 세계의 이목이 집중되고 있습니다. 인텔의 도전은 반도체 기술 경쟁의 새로운 막을 올렸습니다.