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"이것 없으면 AI는 깡통" 한국이 주도하는 HBM, 반도체 미래 전쟁이 시작됐다

댓글 0 · 저장 0 · 편집: 이도윤 기자 발행: 2025.07.08 06:48

기사 3줄 요약

1 AI 시대 필수 부품 된 HBM, 메모리 시장 판도 바꿔
2 엔비디아 잡은 SK하이닉스 독주, 삼성은 AMD와 추격
3 단순 속도 아닌 ‘면적 효율’이 HBM의 핵심 경쟁력

최근 등장한 생성형 AI 기술이 IT 산업의 판도를 뒤흔들고 있습니다. 이 거대한 변화의 중심에는 HBM(고대역폭 메모리)이라는 특별한 반도체가 있습니다. HBM은 엔비디아, AMD 같은 회사가 만드는 고성능 AI 가속기의 핵심 부품입니다. 지난해 전체 D램 시장에서 20%였던 HBM의 매출 비중은 올해 34%까지 치솟을 전망입니다. 이 시장의 주도권은 SK하이닉스와 삼성전자의 운명을 가를 만큼 중요해졌습니다.

그래서 HBM이 뭔데? 아파트처럼 메모리를 쌓는다고?

HBM은 기존 메모리와 만드는 방식부터 다릅니다. 일반 D램이 단독주택이라면, HBM은 여러 D램 칩을 아파트처럼 수직으로 착착 쌓아 올린 형태입니다. 이렇게 칩을 위로 쌓으면 좁은 면적에 훨씬 많은 용량을 담을 수 있습니다. 또한, 칩과 칩 사이를 잇는 도로(데이터 전송 통로)를 1024차선으로 넓혀, 한 번에 엄청난 양의 데이터를 옮길 수 있습니다. 생성형 AI는 한 번에 방대한 데이터를 처리해야 하므로, 이런 HBM의 구조가 안성맞춤인 셈입니다.

진짜 매력은 속도가 아니라고? 그럼 뭔데?

HBM의 진짜 무기는 단순히 빠른 속도가 아닙니다. 바로 ‘면적 효율성’입니다. 만약 HBM과 같은 성능을 일반 메모리로 구현하려면, 수십 개의 메모리 칩을 넓게 펼쳐놓고 연결해야 합니다. 이는 공간을 많이 차지할 뿐만 아니라, 칩과 칩 사이의 거리가 멀어져 신호가 오가는 데 시간이 걸리고 효율이 떨어집니다. 하지만 HBM은 칩을 위로 쌓아 이 모든 문제를 해결했습니다. 칩 16개가 들어갈 공간을 단 2개의 HBM 칩으로 줄일 수 있습니다. AI 성능을 높이기 위해 비싼 돈을 지불하더라도, 결국 HBM이 가장 효율적인 선택지가 된 역설적인 상황입니다.

SK하이닉스랑 삼성이 왜 싸우는 거야?

현재 HBM 시장은 한국 기업들의 전쟁터입니다. SK하이닉스는 AI 칩 시장의 1인자인 엔비디아에 HBM을 독점 공급하며 일찌감치 앞서 나갔습니다. 덕분에 SK하이닉스의 HBM 관련 매출은 폭발적으로 증가했습니다. 반면, 한때 HBM 사업을 축소했던 삼성전자는 뒤늦게 추격에 나섰습니다. 최근 AMD의 차세대 AI 가속기에 HBM을 공급하기 시작하며 반격의 발판을 마련했습니다. 하지만 아직 데이터센터 시장에서 엔비디아의 점유율이 압도적이라, 삼성전자가 판을 뒤집기엔 시간이 더 필요하다는 분석이 많습니다.

그럼 앞으로 모든 메모리가 HBM으로 바뀌나?

HBM이 AI 시대의 주인공인 것은 분명하지만 모든 메모리를 대체하지는 않을 전망입니다. 제조 과정이 복잡하고 비싸기 때문입니다. HBM은 당분간 데이터센터처럼 최고의 성능이 필요한 특수 분야에 집중적으로 사용될 것입니다. 그렇지만 HBM이 보여준 ‘수직 적층’ 기술은 메모리 반도체 전체에 큰 영감을 줬습니다. 앞으로 메모리뿐만 아니라 다른 반도체들도 용량과 성능을 높이기 위해 위로 쌓아 올리는 방식이 더 활발해질 것입니다. HBM이 반도체 기술의 새로운 미래를 연 셈입니다.

편집자: 이도윤 기자

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