기술/연구

“블랙웰은 잊어라” 엔비디아, 5배 빠른 ‘괴물 칩’ 공개

댓글 0 · 저장 0 · 편집: 이도윤 기자 발행: 2026.01.06 08:29

기사 3줄 요약

1 엔비디아, 5배 빠른 AI 칩 조기 공개
2 전작 대비 성능 5배·효율 7배 껑충
3 6개 칩 묶어 슈퍼컴퓨터로 기능

엔비디아가 전 세계 기술 축제인 ‘CES 2026’에서 세상을 깜짝 놀라게 할 발표를 했습니다. 원래 예정보다 훨씬 빠르게 차세대 인공지능(AI) 컴퓨팅 플랫폼인 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’을 공개했기 때문입니다. 이 칩은 기존 최강자였던 ‘블랙웰’보다 무려 5배나 더 강력한 성능을 자랑한다고 알려져 충격을 주고 있습니다.

블랙웰도 샀는데 벌써 구형?

보도에 따르면 엔비디아는 이번 발표를 통해 AI 반도체 시장에서의 독주 체제를 굳히겠다는 의지를 드러냈습니다. 새롭게 공개된 ‘루빈 GPU’는 이전 모델인 블랙웰보다 AI 훈련 속도가 5배나 빠릅니다. 단순히 속도만 빨라진 것이 아니라 효율성도 압도적으로 좋아졌다는 평가를 받습니다. 같은 AI 모델을 훈련시킨다고 가정했을 때 루빈은 블랙웰보다 훨씬 적은 수의 GPU를 사용합니다. 필요한 칩의 개수가 4분의 1 수준으로 줄어들어 기업 입장에서는 비용을 크게 아낄 수 있습니다. 구체적으로 따져보면 토큰당 비용이 약 7분의 1 수준으로 감소한다고 합니다.

칩 하나가 아니라 ‘슈퍼컴퓨터’

엔비디아의 설명에 따르면 이번 베라 루빈은 단순한 반도체 칩 하나를 의미하는 것이 아닙니다. 6개의 서로 다른 칩이 유기적으로 연결되어 작동하는 하나의 거대한 ‘AI 슈퍼컴퓨터’라고 이해하면 쉽습니다. 여기에는 연산을 담당하는 GPU뿐만 아니라 전체 작업을 조율하는 CPU와 통신 칩들이 포함됩니다. 특히 이번 플랫폼에는 ‘베라 CPU’와 6세대 ‘NV링크’ 같은 최첨단 기술이 대거 탑재되었습니다. NV링크는 칩과 칩 사이의 데이터 이동 속도를 획기적으로 높여주는 기술입니다. 덕분에 수많은 칩이 마치 하나의 몸처럼 빠르게 데이터를 주고받으며 거대한 AI 모델을 처리할 수 있습니다.

AI 거품론? 실력으로 잠재운다

최근 일각에서는 AI 산업이 과열되었다는 ‘AI 거품론’이 제기되기도 했습니다. 하지만 엔비디아는 이번 조기 출시를 통해 이런 우려를 기술력으로 정면 돌파하려는 모습입니다. 실제로 엔비디아의 데이터센터 매출은 전년 대비 66%나 폭증하며 여전한 성장세를 증명했습니다. 전문가들은 이번 루빈 플랫폼이 AI 모델의 훈련과 추론 비용을 획기적으로 낮출 것으로 기대합니다. 이는 구글이나 마이크로소프트 같은 빅테크 기업들이 더 거대하고 똑똑한 AI를 만드는 데 도움을 줍니다. 결국 우리가 사용하는 챗GPT 같은 서비스가 더 똑똑해지고 저렴해질 수 있다는 뜻입니다. 베라 루빈 기반의 제품들은 2026년 하반기부터 본격적으로 시장에 나올 예정입니다. 엔비디아가 다시 한번 기술 격차를 벌리면서 경쟁사들이 따라오기 힘든 ‘초격차’를 만들지 주목됩니다. 앞으로 펼쳐질 AI 반도체 전쟁에서 루빈이 어떤 활약을 할지 전 세계가 지켜보고 있습니다.