기술/연구

“미국 제재 뚫었나” 중국, 화웨이 칩으로 AI 독립 선언

댓글 0 · 저장 0 · 편집: 이도윤 기자 발행: 2026.01.21 18:54

기사 3줄 요약

1 차이나텔레콤 화웨이 칩으로 AI 개발
2 엔비디아 없이 거대 모델 학습 성공
3 성능은 GPT보다 낮지만 자립 입증

중국이 미국의 강력한 반도체 제재 속에서도 ‘AI 기술 독립’을 외치며 놀라운 성과를 내놓았습니다. 중국 국영 통신사 차이나텔레콤이 오직 화웨이 칩만을 사용해 거대 인공지능(AI) 모델을 개발하는 데 성공했기 때문입니다. 엔비디아의 고성능 그래픽처리장치(GPU) 없이는 불가능할 것이라는 편견을 깬 이 사건은 전 세계 기술 업계의 이목을 집중시키고 있습니다. 과연 중국의 AI 기술력은 어디까지 왔을지 살펴봅니다.

엔비디아 없이도 가능할까

SCMP에 따르면, 차이나텔레콤 산하 연구소는 화웨이의 ‘어센드 910B’ 칩만을 사용하여 ‘텔레챗3’라는 AI 모델을 학습시켰습니다. 어센드 910B는 엔비디아의 칩을 대체하기 위해 화웨이가 야심 차게 내놓은 중국산 AI 반도체입니다. 이번에 개발된 텔레챗3는 무려 1050억 개가 넘는 매개변수를 가진 초대형 모델입니다. 매개변수가 많을수록 AI는 더 똑똑해지고 복잡한 문제를 잘 해결합니다. 연구진은 미국산 장비 없이도 자체 기술력만으로 이런 거대 모델을 훈련할 수 있다는 사실을 증명했습니다. 이는 중국이 하드웨어와 소프트웨어 모든 분야에서 ‘탈미국’ 생태계를 완성해가고 있다는 강력한 신호입니다.

효율성 극대화한 ‘MoE’ 기술

텔레챗3에는 ‘전문가 혼합(MoE)’이라는 최신 기술이 적용되었습니다. MoE는 모든 문제를 한 번에 해결하는 대신, 특정 문제에 강한 전문가 AI들을 골라 답을 내는 방식입니다. 이 기술을 쓰면 적은 자원으로도 훨씬 효율적으로 AI를 학습시키고 운영할 수 있습니다. 텔레챗3는 총 파라미터 수가 많지만, 실제 작동할 때는 꼭 필요한 부분만 활성화되어 연산 속도를 높입니다. 화웨이의 칩과 이 MoE 기술이 결합하면서, 중국은 부족한 하드웨어 성능을 소프트웨어 기술로 보완하는 전략을 취하고 있습니다. 엔비디아 칩을 구하기 힘든 상황에서 찾아낸 중국만의 생존 방식인 셈입니다.

아직 갈 길 먼 성능 차이

하지만 냉정한 평가도 이어지고 있습니다. 자체 벤치마크 결과에 따르면, 텔레챗3의 성능은 오픈AI가 공개한 모델보다 일부 지표에서 뒤처지는 것으로 나타났습니다. 화웨이 칩으로 학습은 성공했지만, 전 세계 1등 모델과 비교하면 여전히 기술 격차가 존재합니다. 미국의 최신 기술과 중국의 자립 기술 사이에는 아직 넘어야 할 산이 많다는 뜻입니다. 그럼에도 중국 기업들은 멈추지 않고 있습니다. 지푸 AI나 앤트그룹 같은 다른 중국 기업들도 잇따라 국산 칩을 활용한 AI 모델을 내놓으며 기술 축적에 속도를 내고 있습니다. 중국 정부는 앞으로 5년 안에 AI 모든 분야에서 완전한 자립을 이루겠다는 목표를 세웠습니다. 비록 지금은 성능이 조금 부족하더라도, 중국의 거대한 데이터와 자본이 투입된다면 그 격차는 예상보다 빠르게 줄어들지도 모릅니다.