“AI 데이터센터 불지옥 된다” 엔비디아 GPU 열 잡을 구원투수 등장

엔비디아가 2027년 출시할 ‘루빈 울트라’ GPU는 서버 랙 하나당 무려 600킬로와트(kW)의 전력을 소비할 것으로 보입니다. 이는 현재 가장 빠른 전기차 충전기보다 거의 두 배나 많은 전력량으로, AI 데이터센터가 그야말로 ‘불지옥’이 될 수 있다는 경고가 나옵니다. 이 엄청난 열을 어떻게 식힐 수 있을지가 AI 시대의 큰 숙제로 떠올랐습니다. 이런 가운데 한 스타트업이 금속을 겹겹이 쌓는 방식으로 이 문제를 해결할 수 있다고 자신 있게 나섰습니다.

그래서 그 기술이 뭔데?

미국의 스타트업 ‘알로이 엔터프라이즈’가 개발한 이 기술의 이름은 ‘스택 포징’입니다. 쉽게 말해, 얇은 구리판을 여러 겹 쌓은 뒤 엄청난 열과 압력을 가해 이음새 하나 없는 완벽한 한 몸의 금속 덩어리로 만드는 기술입니다. 기존의 냉각판은 보통 금속을 깎아서 만든 두 부분을 나중에 합치기 때문에 그 사이에 이음새가 생길 수밖에 없습니다. 이 이음새는 높은 압력에서 물이 샐 수 있는 약점으로 지적받아 왔습니다. 하지만 스택 포징 기술은 이음새 자체를 없애 누수 위험을 원천적으로 차단합니다.

성능은 얼마나 좋은 건데?

알로이 엔터프라이즈에 따르면 이 기술로 만든 냉각판은 경쟁 제품보다 열을 식히는 성능이 35%나 더 뛰어납니다. 냉각판 내부에 머리카락 굵기의 절반 수준인 50마이크론(0.05mm) 크기의 아주 미세한 통로를 만들 수 있기 때문입니다. 이 통로로 더 많은 냉각수가 흘러가며 뜨거운 칩의 열을 효과적으로 빼앗아 갑니다. 이 기술은 단순히 GPU만 식히는 데 그치지 않습니다. 전체 서버 냉각의 약 20%를 차지하지만 그동안 마땅한 해결책이 없었던 메모리, 네트워크 칩 같은 주변 부품까지 효과적으로 냉각할 수 있습니다. 이미 데이터센터 업계의 ‘거물급 기업들’과 협력하고 있다고 하니, 기술력은 입증된 셈입니다.

AI의 미래, 냉각 기술에 달렸다

데이터센터 액체 냉각 시장은 앞으로 폭발적으로 성장할 전망입니다. 시장 조사에 따르면 2025년 약 28억 달러(약 3조 8천억 원) 규모에서 2032년에는 211억 달러(약 29조 원)까지 커질 것으로 예측됩니다. AI 기술이 발전할수록 더 강력한 성능의 칩이 필요하고, 그 칩을 식히는 기술의 중요성은 더욱 커질 수밖에 없습니다. 결국 AI 시대의 진정한 승자는 가장 뜨거운 칩을 가장 차갑게 식힐 수 있는 기술을 가진 자가 될지도 모릅니다. 알로이 엔터프라이즈의 스택 포징 기술이 AI의 뜨거운 미래를 식혀줄 구원투수가 될 수 있을지 주목됩니다.