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“쉿! 엔비디아도 주목” 한미반도체, 차세대 AI 부품으로 시장 제패?

댓글 0 · 저장 0 2025.05.14 16:57

기사 3줄 요약

1 한미반도체, HBM4용 TC 본더 4 출시
2 16단 적층 가능, 정밀도 생산성 향상
3 AI 반도체 시장 성장 기여 기대

인공지능(AI) 반도체 시장이 그야말로 전쟁터를 방불케 하는 가운데, 한국의 한미반도체가 차세대 AI 반도체의 핵심 부품인 HBM4 생산을 위한 ‘TC 본더 4’라는 새로운 무기를 선보였습니다. 이 장비는 반도체를 최대 16층까지 아파트처럼 정교하게 쌓아 올릴 수 있는 초정밀 기계로, AI 시대의 총아로 불리는 엔비디아의 차세대 제품에도 탑재될 예정이라 업계의 관심이 뜨겁습니다. 최근 AI 기술이 발전하면서 더 많은 데이터를 더 빠르게 처리할 수 있는 고성능 반도체가 필수품이 되었습니다. HBM(고대역폭 메모리)은 바로 이런 요구에 맞춰 개발된 특수 메모리인데, 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 극대화한 것이 특징입니다. HBM4는 기존 HBM3E보다 속도는 약 60% 빨라지고, 전력 소모는 30% 줄어들 것으로 기대되는 차세대 주자입니다.

그래서 HBM4가 뭔데? 얼마나 대단하길래?

HBM4는 쉽게 말해 ‘데이터 초고속 엘리베이터가 설치된 초고층 빌딩’과 같습니다. 기존 메모리보다 훨씬 많은 데이터를 훨씬 빠르게 주고받을 수 있죠. 예를 들어, 챗GPT 같은 거대 AI 모델을 학습시키거나 운영하려면 어마어마한 양의 데이터 처리가 필요한데, HBM4는 이런 작업을 훨씬 효율적으로 만들어줍니다. 한미반도체가 이번에 공개한 TC 본더 4는 바로 이 HBM4 ‘빌딩’을 16층까지 아주 정밀하게, 그리고 빠르게 쌓아 올릴 수 있도록 특화된 장비입니다. 마치 레고 블록을 오차 없이 정확하게 쌓는 로봇팔과 같다고 생각하면 쉽습니다.

TC 본더 4, 뭐가 어떻게 달라진 거야?

한미반도체의 TC 본더 4는 HBM4의 특성에 맞춰 정밀도와 생산성을 크게 끌어올린 점이 핵심입니다. 반도체를 여러 층으로 쌓을 때는 각 층이 정확하게 정렬되고 단단히 붙어야 하는데, TC 본더 4는 이 과정을 더욱 빠르고 정확하게 수행합니다. 이는 곧 불량률을 줄이고 생산 효율을 높여, 더 많은 고품질 HBM4를 시장에 공급할 수 있다는 의미입니다. 곽동신 한미반도체 회장은 “TC 본더 4는 HBM4 양산에 적극 활용될 것이며, 매출 성장에도 크게 기여할 것”이라고 자신감을 내비쳤습니다.

JEDEC 표준 변경, 한미반도체에 왜 호재인 걸까?

원래 업계에서는 HBM4를 만들려면 ‘하이브리드 본딩’이라는 더 복잡하고 새로운 기술이 필요할 것이라는 시각이 많았습니다. 그런데 최근 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 HBM4의 표준 높이를 다소 완화하면서 상황이 바뀌었습니다. 덕분에 한미반도체는 기존에 강점을 가진 TC 본더 기술을 그대로 활용해 HBM4를 생산할 수 있게 된 것입니다. 이는 마치 어려운 시험문제가 갑자기 쉬워진 것과 같아서, 한미반도체에게는 큰 호재로 작용하고 있습니다.

엔비디아도 쓴다는데, 이게 그렇게 대단한 거야?

AI 반도체 시장의 절대 강자인 엔비디아가 올해 하반기 출시할 차세대 AI 제품 ‘블랙웰 울트라’에도 한미반도체의 TC 본더 장비가 사용될 예정입니다. 이는 한미반도체의 기술력이 세계 최고 수준임을 엔비디아가 인정한 셈입니다. 엔비디아의 선택은 다른 반도체 기업들에게도 큰 영향을 미치기 때문에, 한미반도체의 시장 지배력은 더욱 강화될 것으로 보입니다. 한편, SK하이닉스는 HBM4 20단부터는 D램 위아래를 구리로 직접 연결하는 ‘하이브리드 본딩’ 기술을 기본으로 적용할 계획이라, 앞으로 기술 경쟁은 더욱 흥미진진해질 전망입니다. 한미반도체는 이미 HBM3E 12단 생산용 TC 본더 시장에서 90% 이상의 압도적인 점유율을 기록하고 있습니다. 이번 TC 본더 4 출시를 통해 차세대 HBM4 시장에서도 그 성공 신화를 이어갈 수 있을지 귀추가 주목됩니다. AI 기술의 발전과 함께 반도체 기술 경쟁도 나날이 뜨거워지고 있습니다.