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"엔비디아 나와!" 삼성 손잡은 AMD, 4배 빠른 괴물 GPU 공개?

댓글 0 · 저장 0 · 편집: 이도윤 기자 발행: 2025.06.13 06:38

기사 3줄 요약

1 AMD, 새 GPU 'MI350' 공개하며 엔비디아에 도전
2 삼성 HBM3E 탑재, 기존 대비 최대 4배 성능 향상 주장
3 AI 반도체 시장 경쟁 심화 및 판도 변화 예고

AI 반도체 시장에 그야말로 거대한 폭풍이 몰아칠 조짐입니다. AMD가 삼성전자의 최첨단 메모리 기술을 등에 업고, 현재 시장을 꽉 잡고 있는 엔비디아에게 정면으로 도전장을 내밀었습니다. 새롭게 공개된 '인스팅트 MI350' 시리즈는 기존 제품보다 최대 4배 빠른 성능을 갖췄다고 하니, 과연 엔비디아의 아성을 무너뜨릴 수 있을지 전 세계의 눈과 귀가 쏠리고 있습니다. AI 기술이 발전하면서 더 똑똑하고 빠른 반도체의 필요성은 날이 갈수록 커지고 있습니다. 이런 상황에서 AMD의 이번 발표는 단순한 신제품 출시 이상의 의미를 지닙니다. AI 모델 학습과 추론에 최적화된 성능은 물론, 대규모 데이터를 효율적으로 처리할 수 있는 능력까지 갖췄다는 평가입니다.

그래서 뭐가 얼마나 좋아졌는데? 핵심 스펙은?

AMD의 새로운 GPU '인스팅트 MI350' 시리즈의 가장 큰 특징은 바로 ‘FP4’라는 새로운 데이터 처리 방식을 지원한다는 점입니다. 이 기술 덕분에 기존 MI300X 모델과 비교했을 때, 특정 연산(FP8)에서 무려 4배나 빠른, 최대 20페타플롭스(PF)라는 어마어마한 계산 속도를 낼 수 있게 되었습니다. 페타플롭스는 1초에 1000조 번의 연산을 처리할 수 있다는 의미로, 그만큼 AI가 더 빠르고 복잡한 계산을 해낼 수 있다는 뜻입니다. 여기에 삼성전자와 마이크론의 최신 'HBM3E' 메모리가 총 288GB나 탑재됩니다. 이 고대역폭 메모리는 GPU가 데이터를 읽고 쓰는 속도를 획기적으로 높여, 거대한 AI 모델도 거뜬히 다룰 수 있게 해줍니다. 마치 레고 블록처럼 여러 개의 작은 칩(칩렛)을 이어 붙여 만드는 ‘칩렛 구조’도 더욱 발전시켜 성능과 효율성을 동시에 잡았습니다. 쉽게 말해, 더 똑똑한 여러 개의 작은 두뇌를 하나로 합쳐 엄청난 시너지를 내는 방식입니다. AMD는 사용 환경에 따라 두 가지 옵션을 제공합니다. 공기로 열을 식히는 'MI350X' 모델은 1000와트(W)의 전력을 소비하고, 물로 식히는 고성능 'MI355X' 모델은 1400W의 전력을 사용합니다. 특히 MI355X는 서버 한 대에 최대 8개까지 장착할 수 있고, 랙(서버 여러 대를 꽂는 틀) 하나에는 무려 128개의 GPU를 촘촘하게 넣을 수 있어, 공간은 적게 차지하면서도 강력한 AI 컴퓨팅 파워를 구현할 수 있습니다.

엔비디아 블랙웰 진짜 이길 수 있을까?

가장 관심을 끄는 부분은 역시 현재 AI 반도체 시장의 절대 강자인 엔비디아의 최신 '블랙웰' GPU와의 경쟁입니다. AMD는 자신들의 MI355X가 특정 AI 모델(딥시크-R1, FP4 환경)에서 엔비디아의 B200 GPU보다 20% 더 높은 성능을 보인다고 밝혔습니다. 또한, 같은 비용을 들였을 때 40% 더 많은 작업(토큰 생성)을 처리할 수 있다며 가격 경쟁력까지 내세우고 있습니다. 다른 AI 모델(라마 3.1 4050억 파라미터)에서도 기존 MI300X 대비 AI 에이전트 및 챗봇 성능은 4.2배, 내용 요약 성능은 3.8배, 콘텐츠 생성 능력은 2.9배나 향상되었다고 하니, 그 성능 향상 폭이 상당합니다. 아래는 MI350 시리즈와 엔비디아 블랙웰 B200의 주요 예상 특징 비교입니다.

특징	MI350 시리즈	엔비디아 블랙웰 B200 (예상)
FP4 성능	최대 20PF	25-30PF (예상)
메모리 용량	288GB HBM3E	192GB HBM3E
메모리 대역폭	8TB/s	8TB/s
TDP (MI350X)	1000W (공랭)	700W
TDP (MI355X)	1400W (수랭)	해당사항 없음
딥시크-R1 FP4 성능	B200 대비 20% 높음 (MI355X)	MI355X 대비 20% 낮음
토큰 생성	같은 비용으로 40% 더 많은 토큰 생성 (MI355X)	MI355X 대비 40% 적은 토큰 생성

물론 이러한 수치들은 AMD의 발표 내용이며, 실제 다양한 환경에서의 성능 검증은 더 필요할 것입니다. 하지만 엔비디아 독주 체제에 강력한 경쟁자가 등장했다는 사실만으로도 시장에는 긍정적인 신호로 받아들여지고 있습니다.

앞으로 AI 반도체 시장, 어떻게 바뀔까?

AMD는 여기서 멈추지 않고 2026년에는 더욱 강력해진 'MI400 시리즈' GPU를 선보일 계획입니다. 이 제품은 무려 432GB의 차세대 HBM4 메모리를 탑재하고, 현재 MI355X의 두 배에 달하는 40PF의 연산 성능을 목표로 하고 있습니다. 이처럼 AMD의 공격적인 기술 개발은 AI 반도체 시장의 경쟁을 더욱 뜨겁게 달구고, 결과적으로 소비자들에게 더 좋고 다양한 선택지를 제공할 것으로 기대됩니다. 또한, AMD는 '헬리오스'라는 이름의 대규모 AI 시스템 솔루션도 2026년에 공급할 예정입니다. 이는 단순히 반도체 칩 하나를 파는 것을 넘어, AI 연구와 서비스에 필요한 모든 것을 통합한 시스템을 제공하겠다는 의지로 보입니다. 결국 AMD의 이번 도전은 엔비디아가 굳건히 지키고 있는 AI 반도체 시장의 성벽에 균열을 내기 위한 중요한 발걸음입니다. 기술 경쟁이 치열해질수록 AI 기술 발전 속도는 더욱 빨라질 것이며, 이는 우리 생활과 산업 전반에 큰 변화를 가져올 것입니다. 과연 AMD가 엔비디아의 강력한 경쟁자로 확실히 자리매김할 수 있을지, 앞으로의 시장 상황을 관심 있게 지켜봐야 하겠습니다.

편집자: 이도윤 기자

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