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"삼성 HBM, 드디어 터졌다!" AMD 손잡고 엔비디아 아성에 도전

댓글 0 · 저장 0 · 편집: 이도윤 기자 발행: 2025.06.13 06:43
"삼성 HBM, 드디어 터졌다!" AMD 손잡고 엔비디아 아성에 도전

기사 3줄 요약

  • 1 AMD, 차세대 GPU에 삼성·마이크론 HBM3E 탑재 공식화
  • 2 엔비디아 독주 AI칩 시장에 강력한 도전장 선언
  • 3 삼성전자, HBM 기술력 입증 및 공급 확대 전기 마련
AI 반도체 시장에 커다란 변화의 바람이 불어오고 있습니다. 그동안 엔비디아가 독보적인 위치를 차지했던 인공지능(AI) 그래픽처리장치(GPU) 시장에 AMD가 삼성전자와 마이크론의 최신 고대역폭 메모리(HBM3E)를 탑재한 신제품으로 도전장을 내밀었습니다. 이는 특히 엔비디아에 HBM3E 납품이 어려웠던 삼성전자에게 중요한 전환점이 될 수 있다는 분석이 나옵니다. AMD는 최근 열린 ‘어드밴싱 AI’ 행사에서 차세대 GPU ‘인스팅트 MI350 시리즈’를 공개했습니다. 이 GPU에는 삼성전자와 마이크론의 12단 적층 36GB HBM3E 메모리가 8개 탑재되어, 총 288GB라는 엄청난 메모리 용량과 초당 8테라바이트(TB/s)의 데이터 처리 속도를 자랑합니다. 이는 대규모 AI 모델 학습과 같이 막대한 양의 데이터를 빠르게 처리해야 하는 작업에 매우 유리한 조건입니다.

HBM3E? 그게 대체 뭐길래 이렇게 난리야?

HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 크게 높인 고성능 메모리 반도체입니다. AI 기술이 발전하면서 처리해야 할 데이터 양이 폭발적으로 늘어나자, 이 HBM의 중요성은 날이 갈수록 커지고 있습니다. 현재 AI GPU 시장은 엔비디아가 약 80% 이상을 장악하고 있으며, 이들 GPU에 들어가는 HBM은 주로 SK하이닉스와 마이크론이 공급해왔습니다. 삼성전자는 지난 2월, 12단으로 쌓아 올린 HBM3E 개발에 성공했다고 발표했습니다. 이 제품은 기존 8단 제품과 높이는 같게 유지하면서도 성능과 용량을 50% 이상 향상시킨 혁신적인 기술로 평가받았습니다. 하지만 안타깝게도 그동안 엔비디아의 GPU에는 채택되지 못하면서 시장 확대에 어려움을 겪어왔습니다.

AMD, 삼성 메모리 손잡은 속내는?

이런 상황에서 AMD가 자사의 주력 AI GPU에 삼성전자의 HBM3E를 사용하기로 한 것은 여러 의미를 가집니다. 우선 삼성전자는 기술력을 다시 한번 시장에 입증하고, 안정적인 공급처를 확보하는 두 마리 토끼를 잡게 됐습니다. AMD 입장에서는 엔비디아에 대한 의존도를 줄이고, 고성능 메모리 공급망을 다변화하는 전략적 선택으로 풀이됩니다. MI350 시리즈는 AMD의 새로운 ‘CDNA 4’ 아키텍처를 기반으로 설계되어, 이전 세대보다 와트당 메모리 성능은 1.3배, 컴퓨트 유닛당 메모리 성능은 1.5배 향상됐습니다. 특히 AI 연산의 핵심인 행렬 연산 성능은 두 배 가까이 좋아졌고, 이전에는 지원하지 않던 FP4 데이터 형식까지 지원해 더 효율적인 연산이 가능해졌습니다. 이는 AI 모델의 추론 속도를 높이는 데 기여할 것으로 보입니다.

엔비디아 독주 끝? AI 반도체 왕좌는 누구에게

AMD의 MI350 시리즈와 엔비디아의 차세대 GPU ‘블랙웰’의 경쟁은 AI 반도체 시장의 뜨거운 감자가 될 전망입니다. 아래는 현재까지 알려진 두 제품의 주요 예상 사양 비교입니다.
구분 AMD MI350 NVIDIA Blackwell
메모리 용량 288GB HBM3E 192GB~288GB HBM3E (예상)
메모리 대역폭 8TB/s 8TB/s~10TB/s (예상)
아키텍처 CDNA 4 Blackwell
FP4 성능 약 2 PetaFLOPS (예상) 약 2.5 PetaFLOPS (예상)
전력 소비 (TDP) 약 700W (예상) 약 750W (예상)
제조 공정 5nm 4nm
물론 AMD가 넘어야 할 산도 많습니다. HBM3E 메모리의 안정적인 수급과 함께, 엔비디아가 CUDA 플랫폼으로 구축한 강력한 소프트웨어 생태계를 넘어서는 것이 중요합니다. AMD는 ROCm이라는 자체 소프트웨어 플랫폼을 강화하고 있지만, 아직 갈 길이 멀다는 평가도 있습니다. 전력 효율성 측면에서도 MI350이 엔비디아 제품 대비 어떤 우위를 보여줄지는 아직 미지수입니다. AI 가속기 시장은 2030년에는 2000억 달러 이상으로 성장할 것으로 예상되는 거대한 시장입니다. AMD의 이번 도전은 엔비디아의 독주 체제에 균열을 내고 시장 경쟁을 촉진하는 계기가 될 수 있습니다. 이는 궁극적으로 AI 기술 발전과 소비자에게 더 나은 선택지를 제공하는 긍정적인 효과로 이어질 것으로 기대됩니다.
편집자: 이도윤 기자
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삼성 HBM, AMD 만나 엔비디아 이길까?

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